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工作內(nèi)容：
1、負責交流通用伺服驅動器控制模塊和功率模塊的硬件方案整體設計，包括系統(tǒng)硬件方案設計、主回路設計、驅動板原理圖的設計；
2、負責原理圖設計和PCB02Layout，產(chǎn)品硬件性能、功能測試，使用手冊等資料編制，歸檔；
3、負責/協(xié)助項目的整機調(diào)試、單板調(diào)試及相關問題解決；
4、負責產(chǎn)品EMC的設計及其EMC整改；
5、負責產(chǎn)品系統(tǒng)聯(lián)試及現(xiàn)場硬件技術支持。
能力要求：
1、5年以上伺服驅動器行業(yè)工作經(jīng)驗，本科或者研究生學歷，電子、電力、自動化相關專業(yè)；
2、熟悉ARM、FPGA數(shù)字電路和模擬電路設計；
3、熟悉功率器件（IPM、MOSFET等）的特性及使用方法和MOS半橋和全橋三相逆變器的設計方法；
4、對EMC、安規(guī)知識以及相關的國家或國際標準有一定的了解和實際問題解決經(jīng)驗；
5、熟練使用AD,或者CADENCE軟件等硬件設計工具；
6、具備良好溝通協(xié)調(diào)能力、較強的分析和問題解決能力；
7、具有伺服系統(tǒng)如伺服驅動器、編碼器等開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。