職位描述
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職責(zé)描述:
1. 進(jìn)行行業(yè)調(diào)研、行業(yè)市場發(fā)展趨勢調(diào)研分析,挖掘市場需求;
2. 新產(chǎn)品開發(fā)導(dǎo)入 根據(jù)市場需求,統(tǒng)籌新產(chǎn)品的開發(fā);
3. 新產(chǎn)品管理,負(fù)責(zé)客戶產(chǎn)品設(shè)計方案可行性評估及戶新產(chǎn)品的管理;
4. 技術(shù)能力提升,根據(jù)客戶需求、產(chǎn)品要求,統(tǒng)籌提升產(chǎn)品技術(shù)能力。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,7年封裝基板或印制電路板企業(yè)研發(fā)工作經(jīng)驗;
2. 熟悉產(chǎn)品開發(fā)和項目管理知識,熟悉封裝基板或PCB發(fā)展趨勢;
3. 具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力、推動力、客戶導(dǎo)向和創(chuàng)新能力。
base:廣東or江蘇均可
工作地點
地址:深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司鹽龍大道1639號
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職位發(fā)布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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