應屆畢業(yè)生
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職位描述
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崗位職責
1.設計面向AI工作負載的專用硬件架構，開發(fā)神經(jīng)網(wǎng)絡加速器、定制化ASIC芯片及邊緣AI計算模塊，涵蓋從電路設計到流片驗證的全流程
2.優(yōu)化AI芯片的能效比與內存帶寬，構建支撐大規(guī)模訓練/推理的算力解決方案，研究稀疏計算、并行策略等硬件感知的AI模型設計方法
3.開發(fā)芯片級AI加速方案，主導TPU/GPU等異構計算單元的性能調優(yōu)，構建從數(shù)據(jù)中心到邊緣設備的能效評估體系
4.研究新型存算一體架構，通過硬件-算法協(xié)同設計提升AI系統(tǒng)性能，探索量子計算等前沿技術在AI加速領域的應用
5.搭建芯片驗證平臺，制定AI硬件可靠性測試標準，確保產(chǎn)品滿足不同部署場景下的穩(wěn)定性與擴展性要求
6.協(xié)同人工智能算法團隊完成軟硬協(xié)同優(yōu)化，推動AI模型在專用硬件平臺上的部署落地
任職要求
1.畢業(yè)時間為2025年9月至2026年8月的海內外應屆畢業(yè)生，電子工程、計算機體系結構等相關專業(yè)
截止日期：2025年11月09日
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：北京海淀區(qū)北京北京市海淀區(qū)西北旺東路10號聯(lián)想總部W1門
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職位發(fā)布者
HR
聯(lián)想信息產(chǎn)品(深圳)有限公司
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計算機硬件·網(wǎng)絡設備
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200-499人
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私營·民營企業(yè)
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福田區(qū)保稅區(qū)廣蘭道3號、桃花路30號
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