職位描述
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1、執(zhí)行產(chǎn)品裝配指令,按期保質(zhì)保量完成裝配任務;
2、按照工藝文件和圖紙進行微組裝操作,如芯片等元器件的粘接、燒結、清洗等;
3、嚴格按照操作規(guī)程正確使用微組裝工藝設備,及時主動匯報裝配過程中的問題并協(xié)助解決;
4、負責配合測調(diào)人員進行相關調(diào)試的微組裝操作。
任職要求:
1、具有相關的工作經(jīng)驗;
2、熟悉微波行業(yè)同類及相關產(chǎn)品的微組裝工作流程;
3、看得懂圖紙,熟悉相關機器的操作
工作地點
地址:成都郫都區(qū)百葉路八號
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
成都晶寶時頻技術股份有限公司
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電子·微電子
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100-199人
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股份制企業(yè)
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成都市高新區(qū)西部園區(qū)百葉路8號
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